深圳市索恩达电子有限公司
主营:钢网检查机,炉温测试仪,锡膏测厚仪,条码标签检测仪
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离线3Dspi值得追求,市场占有率高

更新时间:2019-09-11 信息编号:289113497
  • 价格价格面议
  • 关键词三维锡膏检测设备,离线3D SPI,桌面型锡膏检测设备,spi锡膏厚度检测仪
  • 联系人赖生 个人身份已认证 个人身份未认证 营业执照已认证 营业执照未认证
  • 联系方式15821272445(上海)
离线3Dspi值得追求,市场占有率高
三维锡膏检测设备 离线3D SPI 桌面型锡膏检测设备 spi锡膏厚度检测仪

产品详情

产品名3D spi锡膏厚度测试仪,3D锡膏厚度检测设备,SUNMENTA,索恩达 面向地区广东 深圳  

离线3Dspi值得追求,市场占有率高

  离线3D spi 值得追求,市场占有率高


  SUNMENTA索恩达三维锡膏检测设备SVII-460

  “SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的大理石底座设计,实现了稳定、坚固的机身,有利于三维测试数据精确度。整机结构模块化设计,影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成,简单化,有利于各种应用及设备维护。

  整板检测

  全自动整板检测及手动测量能力。自动检测所有需要检测的焊膏的体积,面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。直接导入支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式。

 
  SUNMENTA索恩达三维锡膏检测设备SVII-460

  技术特点

  1. 提供检测精度和检测可靠性。

  2. 高度精度:±1um(校正制具)

  3. 重复精度:高度小于1um(4 σ)(校正制具)

  4. 体积小于1%(5 σ)(校正制具)

  5. 同步漫反射技术(DL)完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。

  6. 采用130万像素的高精度工业数字相机,高精度的专用工业镜头。

  7. 一体化铸铝机架配合大理石底座,保证了机械结构的稳定性。

  8. 伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨,确保了设备优异的机械定位精度。

  9. Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。

  10. 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。

  11. 直观的动态监视功能,监视实时检测和设备状态。

  12. 检测速度小于2.5秒/FOV。

  SUNMENTA索恩达三维锡膏检测设备SVII-460

  技术参数

  测量原理:3D白光PDG(可编程数字光栅)

  测量项目:高度、体积、面积、桥接、拉尖、偏移

  测量速度:高精度模式:小于2s/FOV

  重复精度:体积:<1%(4 Sigma),高度:<1μm(4 Sigma)、面积:<1μm(5 Sigma)

  移动精度:X\Y方向:5μm

  *大测量高度:350μm

  最小测量高度:30μm

  最小焊盘间距:100μm(锡膏高度以120μm的焊盘为基准)

  最小锡膏大小:圆形:200μm 矩形:150μm

  GRR评估:<10% 6σ

  测试板*大:460*410mm

  测试板最小:50*50mm

  板弯补偿:±5mm

  板上测试距离:40mm

  板下测试距离:40mm

  夹板轨道:手动调节

  相机:130万像素

  FOV尺寸:15μm 20μm

  20*15mm 26*20mm

  SPC:Histogrm,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,% Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

  GERBER和CAD导入:支持Geeber Format(274X,274d)格式,人工Teach模式

  远程维护:TeamViewer软件

  品牌:商务电脑

  系统:Windows 7 专业版64位

  电源要求:200-240VAC,50/60HZ单相,功耗:1000W

  设备尺寸:927*852*700mm(长*宽*高)

  设备重量:160KG
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